內容簡介： mike提供
目錄
Catalog 培訓內容/時間
Course Title 課程內容
Content
可靠性
Reliability 可靠性、質量認證及測試
Reliability, Qualification and test
0.5 天
0.5 day · 微電子器件及微系統簡介Brief introduction of microelectronic devices and micro-electronic systems
· 可靠性描述和浴盆曲線 Reliability description and bathtub curve
· 常見可靠性模型和加速因子估算 Common reliability model and active factor estimation
· 可靠性試驗和認證 Typical reliability tests
· 器件結構分析 Package construction analysis
可靠性
Reliability 塑料封裝器件的潮氣敏感性及相關問題
Moisture Sensitivity and Relevant Issues
0.5 天
0.5 day · 塑料封裝器件中的水汽擴散、回流焊接過程中濕氣蒸發引起的分層、爆裂等失效現象 Moisture diffusion in plastic packages, moisture induced failure modes such as delamination, popcorn crack, etc.
· 器件濕氣敏感性分級：JESD020: 非氣密性表面封裝固態電路的水汽/回流敏感性等級 Moisture sensitivity level: JESD020: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
· 如何判斷與濕氣敏感性相關的失效的根本原因：器件質量還是電子組裝？How to judge the root cause when popcorn crack happens: device quality or SMT problem?
· 器件懷疑吸濕如何處理：實用指南 What to do, if your devices are susceptible of excessive moisture absorption: a practical guide
可靠性
Reliability 電子器件靜電防護和過電損傷
ESD and EOS
0.5 天
0.5 day · 靜放電/電過應力基本概念介紹 ESD/EOS definition and distinguish
· 器件/系統靜放電評估和實驗方法 Component level ESD while system level ESD evaluation and test
· 靜放電控制和檢查 Typical ESD control and checklist in manufacture process
· 電過應力預防和根因分析難點 Typical EOS prevention and challenge of root cause identification
· 典型案例 Case study
可靠性
Reliability 器件焊接性能評價方法及標準
Test method and standard for component solderability evaluation
0.5 天
0.5 day · 無鉛焊相關的常見標準 Common standards for lead free soldering
· 無鉛焊的潤濕性評價試驗 Solderability tests and evaluation for lead free soldering
· 無鉛焊點強度試驗方法 Testing of solder joint strength for lead free soldering
· 無鉛焊點壽命機械試驗方法 Lead free solder joint lifetime test with mechanical method
培訓講師：張群博士
2001年畢業于*科上海微系統與信息技術研究所，材料物理博士。曾任職上海新代車輛技術有限公司電子封裝和質量中心部項目經理和技術經理；現任職于某*公司失效分析實驗室經理。在電子產品可靠性和失效分析領域具有豐富的經驗，從事研究和技術服務10年以上，竭誠為您答疑。
