手機維修培訓招生簡章
手機維修行業前景
手機維修行業的出現是在上世紀90年代初，在*快速發展已經了十幾年了，據有關*統計，目前我國手機擁有量4.15億，這意味著平均每三個*人就擁有一部手機，手機由于隨身攜帶屬于移動中的產品，難免會出現故障。從目前*的消費水平看來，還遠沒達到用壞就扔的程度，這就給維修帶來了巨大的工作量。而手機產品技術含量很高，相對于自行車、煤氣灶等物品來說，維修難度要大得多，即使是家用電器的維修人員不經過專門的學習，也很難勝任對手機的維修工作，從而造成維修技術人員大量缺乏，龐大的手機市場帶來了巨大的維修量，這給手機維修市場注入了勃勃生機。
按我國有關規定，電子產品的標準故障率應低于3％。但據一家不愿透露姓名的手機0售商稱，我國手機故障率（返修率）已經達到10％~15％，有些甚至在50％以上。
龐大的市場擁有量決定著一個潛在的龐大市場維修量，龐大的市場維修量意味著包含一個巨大的市場利益空間！手機，機，辦公設備，電腦等雖然都是高科技電子產品。但對維修人員來說，具有*文化完全能學會。手機這種通訊工具在日常工作及生活里發揮著巨大的無可替代的作用，學習手機維修，不用擔心將來會沒有“飯碗”！ 總的來說，手機維修行業是朝陽產業而絕非昔日黃花。
理論講解：手機的網絡基礎，手機的工作頻段，載波與信道，功率等級，多址技術。 理論講解：手機的功能及其應用，手機的組成（射頻，音頻邏輯，電源，輸入輸出）。
理論講解：手機的硬件介紹。（天線，測試開關，天線開關，濾波器等） 理論講解：手機的硬件介紹。（中頻，功放，CPU，電源，存儲器，時鐘等）
理論講解：手機的硬件介紹。（LCD，麥克風，聽筒,揚聲器，馬達，觸屏，耳機接口等） 理論講解：手機的硬件介紹。（充電接口，USB，按鍵，攝像頭，SIM卡座，T-flash，貼片電阻，貼片電容，貼片電感）
理論講解：手機的硬件介紹。(貼片二極管，貼片三極管，磁控元件等) 理論講解：手機的工作流程，手機的開機工作原理，手機射頻接收工作原理，手機的射頻發射工作原理等。
理論講解：手機音頻接收工作原理，手機音頻發射工作原理，手機的鍵盤燈電路，手機的背光燈電路等。 理論講解：手機的SIM卡電路，手機的T-Flash電路，手機的麥克風電路等。
理論講解：手機的聽筒電路，手機的揚聲器電路，手機的按鍵電路工作原理等。 理論講解：手機的觸屏電路工作原理，手機的耳機電路工作原理。
理論講解：手機的攝像頭電路工作原理，手機的顯示電路工作原理，手機的馬達電路工作原理等。 理論講解：手機的充電電路工作原理等。
理論講解：手機的原理圖講解 實踐操作部分：手機的拆裝（滑蓋，翻蓋，直板）
理論講解：手機的原理圖講解 實踐操作部分：小型電子元件的焊接（電阻，電容，電感，二極管，三極管，供電管等）
理論講解：手機的原理圖講解 實踐操作部分：小型電子元件的焊接（電阻，電容，電感，二極管，三極管，供電管等）
理論講解：手機的原理圖講解 實踐操作部分：QFP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解：手機的原理圖講解 實踐操作部分：QFP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解：手機的原理圖講解 實踐操作部分：植錫，顯示屏的焊接，QFP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解：手機的原理圖講解 實踐操作部分：植錫，顯示屏的焊接，QFP封裝芯片的焊接，塑料元件的焊接，飛線等。
理論講解：手機常見故障維修 實踐操作部分：BGA封裝芯片的焊接等。
理論講解：手機常見故障維修 實踐操作部分：BGA封裝芯片的焊接等。
理論講解：手機常見故障維修 實踐操作部分：綜合練習
理論講解：手機常見故障維修 實踐操作部分：維修實踐
理論講解：手機常見故障維修 實踐操作部分：維修實踐
理論講解：手機常見故障維修 實踐操作部分：維修實踐
理論講解：手機常見故障維修，智多星免拆機刷機講解 實踐操作部分：維修實踐
理論講解：智多星免拆機刷機講解 實踐操作部分：刷機操作，維修實踐
理論講解：智多星免拆機刷機講解 實踐操作部分：刷機操作，維修實踐
理論講解：智多星免拆機刷機講解，考試總結 結業考試
費用：個課次 每個課次2.5H
