Ⅰ.電路可制造性設計的必要性
電子裝聯技術是電子裝備制造基礎支撐技術，是衡量一個*綜合實力和科技發展水平的重要標志之一，是電子裝備實現小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的關鍵技術。在軍事領域內，為適應信息化戰爭需求，我軍對武器裝備的研制提出了信息裝備武器化、武器裝備信息化、信息系統一體化、信息基礎設施現代化的要求；微型元器件和超大規模集成電路等其他相關技術的突破和日趨成熟，使高性能、高可靠性軍事電子裝備在武器裝備中占有的比重日益增長，成為現代武器系統的重要組成部分。
與上述形勢極不適應的是，過去幾十年來*對基礎技術，特別是電子裝備制造基礎技術的忽視，在產業結構、核心技術、管理水平、綜合效益、設計人員水平、技術工人素質等方面同國際先進水平相比，同四個現代化建設和市場經濟的需求相比，存在著較大的缺口和差距，表現在現在二、三十歲或三、四十歲的年輕人，肩上的擔子很重，由于老一代的過早離開工作崗位和現在四、五十歲技術人員的奇缺，使得這些技術人員基本上沒有得到過老師系統的傳幫帶，面臨著二次創業的困境；他們身上普遍存在著技術功底差，知識面狹隘，思路不開闊、應變能力差、責任心不強和急功近利等問題；因此，培養高素質的技術人才就成了當務之急。
Ⅱ.培訓目的
提高電子產品電路設計和工藝技術水平，填補高等院校教學空白，縮短研制生產周期，滿足市場需求。
Ⅲ.培訓對象
1.工藝管理人員，包括項目工藝總師，工藝室主任、副主任，主管工藝總工程師等；
2.電子設備電路設計人員，包括電路設計工程師和高級工程師；
3.電子設備裝聯工藝技術人員，包括工藝設計工程師和高級工程師；
Ⅳ.培訓內容
電路可制造性設計
Ⅴ.教育方式
1.由授課老師提供教材給組織方（PDF電子文檔）。
2.按培訓大綱要求，培訓時間為3~4天，每天6小時。具體內容根據需求進行更新和變動。
Ⅵ.培訓效果
《電路可制造性設計》屬于電子制造應用工程領域，國際電子制造業無上述系統內容，因此在國內仍至國際上都具有較高的地位，填補了國內電子制造業的空白，具有創新性，是授課老師從事國防軍工電子裝聯四十余年經驗的積累；近10年來在企業內部及社會上，尤其是軍工系統開展培訓以來已經引起高度重視，聽者如云，受到高度贊揚。
Ⅶ.培訓大綱
序言
*篇 電路可制造性設計基礎
一.緒言
二.概述
三.電子產品電裝生產質量問題的主要成因（案例分析）
四.電路設計錯誤或缺乏可制造性對制造帶來了什么？
五.電路可制造性設計基本概念
第二篇 禁限用工藝
一.概述
二.制定禁（限）用工藝的目的
三.禁（限）用工藝的定義范圍
四.禁（限）用工藝內容
五.禁（限）用工藝分析（案例分析）
六.正確的設計是實施禁（限）用工藝的前提
第三篇 板級電路模塊可制造性設計
一.實施印制電路板組件可制造性設計程序
二.印制電路板制圖規定及與電子裝聯的關系
三.高可靠印制電路板的可接受條件
四.軍事電子裝備電子元器件選用要求
五.印制電路板可制造性設計
六.印制電路板可制造性設計分析及評審
七.應用表面組裝技術的元器件布局設計及片式元器件焊盤圖形設計
八.應用波峰焊工藝的元器件布局設計及焊盤圖形設計
九.印制電路板其它可制造性設計要求
十.SMT設備對設計的要求
十一.PCB無鉛混裝制程可制造性設計
十二.手工焊設備及工藝
十三.鉗電裝混裝可制造性設計
第四篇 整機/單元及電纜組件可制造性設計
一.電子設備整機及單元可制造性設計
二.多芯電纜組件可制造性設計
三.線纜和連接器屏蔽接地技術
第五篇 電路可制造性設計實施
*部分基礎
一電路設計文件的工藝性審查
二通用化、標準化CAPP電裝裝配工藝過程卡（啞卡） 的設計與編制
三.實施電路可制造性設計的組織保證措施
四.電路可制造性設計的實施步驟
第二部分：應用先進設計軟件的DFM/DFA簡要介紹和導向
一.印制電路板可制造性設計（DFM）
二.印制電路板可裝配性設計（DFA）
三.構建DFM平臺
四.印制電路板可制造性虛擬設計
五.整機和單元模塊新的可制造性設計
第六篇 電路可制造性設計的發展前景
一.發展方向
二.電子制造工程體系
三.先進電子組裝設計案例
四.結語
《電路可制造性設計》的培訓重點是電路設計工程師，其次是從事電子設備裝聯工藝技術的工藝工程師，品質工程師及技術管理人員；培訓目的是提高電路設計人員的設計水平和電裝工藝人員的工藝水平。“電路可制造性設計”是一個新的設計理念，它所要解決的是電路設計與工藝制造之間的接口關系，使電路設計按照規范化、標準化的要求進行設計，提高電路設計的設計質量，把問題盡可能的消滅在設計階段，以加快研制進度，降低生產成本，建立我國電子產品的快速反應平臺。
Ⅷ. 講師介紹
1.簡歷
? 陳老師；
? 上海人；
? *人民解放軍重慶通信無線電通信專業畢業；
? 工作單位：中電科技集團公司第十研究所，從事電裝工藝/SMT技術研究四十余年，高級工程師；
? 20世紀70年代末至80年代任某航天電子產品整機電路設計師，整機負責人，多次參加執行航天關鍵產品飛行試驗任務；
? 1998年出任*電子學會第六屆電子裝聯/ SMT專委會委員 ；
? “十、五”其間擔任*人民解放軍總裝備部電氣互聯先進制造技術研究項目負責人，主任設計師；
? 勞動和社會保障部/信息產業部高技能人才培訓中心基地授課老師；
? 2004年3月退休由十所續聘2年，至2006年；
? 2006年起應邀被某軍工研究所聘用，至今；
? 2008年6月起由*電子科技集團公司命名為工藝技術專家；
