課程目的：
很多制造人員和組裝工程師希望通過對電子組件和PCB板進行返工維修，從而節(jié)約大量的制造成本。電子行業(yè)廣泛使用的IPC-7711/7721B標準提供了關(guān)于通孔、表面貼裝返工，連接盤、導(dǎo)體和層壓板返修的通用技能。標準收錄了用于去除和更改涂覆層，表面貼裝以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等內(nèi)容。本標準還闡述了對電路板和組件進行返修和修改的規(guī)范要求。B版本標準還新增了對無鉛、BGAs和撓性電路板的返修指導(dǎo)。
IPC-7711/7721B標準分成了三個部分。 *部分是整體要求，為了方便使用并為返工、修改和維修中常見程序提供重要概括和指導(dǎo)。第二部分重點突出在清除和重新安裝表面貼裝和通孔元器件時用到的工具、材料和方法。第三部分對修改元器件和完成層壓導(dǎo)體修復(fù)進行了詳細闡述。
IPC-7711/7721B標準培訓(xùn)課程將帶來靈活的、專注于技能的培訓(xùn)。通過這個由業(yè)界開發(fā)和公認的培訓(xùn)課程后，將懂得如何修復(fù)那些昂貴的電子組件，這樣，公司不需要丟棄那些有瑕疵的電路板和組件，大大節(jié)省了成本。
IPC-7711/7721B標準CIS(認證專家)培訓(xùn)，針對生產(chǎn)線作業(yè)員，返工維修技術(shù)員、檢驗員、生產(chǎn)/工程/質(zhì)保行政人員及其他相關(guān)人員以及買家。
授課時間總共為三十二小時（四天）
本課程將涵蓋以下主題：
1
IPC政策和程序
通用流程
IPC政策/培訓(xùn)目標/證書的期限等。
標準范圍、目的、背景、定義和術(shù)語(產(chǎn)品級別)、適用性，控制和可接受性、基本的考慮、工作臺，工具，材料和工藝、無鉛、烙鐵頭的維護等。
2
導(dǎo)線銜接
散接, 繞接, 鉤接和搭接的講解。
繞接, 鉤接的練習和考評。
3
通孔元件
通孔技術(shù)標準、引腳成型、拆焊的講解。
軸向引腳/徑向引腳/DIP的練習和考評。
4
片式和柱形元件
Chip/MELF返工程序的講解。
Chip/MLF元件返工的練習和考評。
5
鷗翼形引腳元件
SOT/SOIC/QFP返工程序的講解。
SOT/SOIC/QFP元件返工的練習和考評。
6
J形引腳元件
J形引腳元件(PLCC)返工程序的講解。
J形引腳元件(PLCC)返工的練習和考評。
7
PCB維修
導(dǎo)體維修、表面貼裝焊盤維修、跳線的維修程序講解
導(dǎo)體維修、表面貼裝焊盤維修、跳線維修的練習和考評。
8
層壓板維修
孔的維修、基材維修程序的講解
孔的維修、基材維修的練習和考評。
9
敷形涂敷
敷形涂敷講解
涂覆去除練習和考評, 敷形涂覆的鑒定。
