前言：
發光二極管（Light-Emitting Diode, LED）是一種電致發光的半導體器件，過去由于光效不高，而且不能直接產生白光，所以LED一直不適于通用照明的應用。隨著半導體材料和封裝技術的不斷改善和進步，LED的光效已大幅提升。高功率白光LED于10年前問世，其光效已高到足以啟動半導體照明（Solid-State Lighting, SSL）方面的應用。在過去10年間高亮度LED的性能持續成長，以LED實現SSL的可行性已不容置疑，剩下的議題只是LED全面主導照明市場的時機。SSL有很多顯著的優點，例如：節能、環保、和長效；而LED的封裝正是能讓SSL發揮優勢的關鍵技術之一。本課程的主要材料來自講師們多年的封裝實務和經驗，具體的內容包括光源發展的趨勢和LED的特性，LED封裝中的互連、熒光粉涂覆、和塑封等方法，都會有詳細地說明。課程中亦會介紹LED的光學設計、分析與檢測，并著重探討熱管理與可靠性評估。此外，有關LED的應用、未來技術路線的發展、以及專利分析等議題，在本課程中都將會涉獵。
本課程將涵蓋以下主題：
· 照明技術的回顧與展望
· LED的晶圓級制程與芯片設計
· 芯片級封裝的基本結構
· 固晶與互連技術
· 熒光粉的涂覆與LED的調色
· 塑封材料與制程
· 結溫量測、散熱材料、與熱管理
· 光學設計、分析、與檢測
· 可靠性測試、失效分析、與面向可靠性設計
· 板級與系統級組裝
· 高功率LED與半導體照明應用
· 晶圓級封裝的探討
· 未來技術路線圖與專利分析
電話: （胡小姐）
