課程背景
本課程重點講解了信號完整性工程設計原理，幫助電子行業工程技術人員提高在PCB布線和信號分析方面的專業技能，為企業培養優秀的SI工程師，提高產品質量和可靠性，增強產品在國內國際的市場競爭力。
本課程重點不是“書本上的理論”，而是“工程中該怎么做、為什么這樣做”。
既要了解“這個地方有這個問題”，又要知道“這個問題工程上這樣處理”。
緊扣工程設計講解關鍵知識點，拒絕枯燥的理論堆積，實用為主,直觀形象，便于工程師接受。
課程受益
實戰應用、真正解決問題，方便落實！明白為什么，更清楚怎么做！
通過本課程的學習你可以在硬件設計，硬件測試，PCB設計，SI設計，PI設計等方面的能力有質的飛躍，本課程的內容幫助你成為業界頂尖的工程師
參加對象
硬件設計工程師，硬件測試工程師，PCB設計工程師，EMC工程師，PI工程師，SI工程師，項目經理，技術支持工程師，研發主管,研發總監,研發經理,測試經理,系統測試工程師
課程大綱
1、正確認識信號完整性設計
1. 什么是信號完整性
2. 正確理解和使用帶寬
a) 工程直通車：為什么分支結構本質上是帶寬受限的，不適合高速傳輸？
b) 工程直通車：為什么串聯端接阻值影響信號延遲？
c) 工程直通車：通道優化需要關注多大的頻率范圍？
3. 互連通道中會發生什么？
4. SI問題是怎樣產生的
5. 5個常見的SI設計誤區
6. 正確認識SI仿真與SI設計
7. 知識要點
2、從工程的角度理解傳輸線
1. 什么是傳輸線、信號在走線上是怎樣傳輸的？
2. 信號傳輸的電壓電流表現
3. 電流環路是怎樣形成的
4. 深入理解電容、電感
a) 工程直通車：高速差分線旁邊的焊盤需要處理嗎？
b) 工程直通車：去耦電容怎么安裝好？
5. 信號速度、傳輸線的延時
a) 工程直通車：DDR：為什么同組信號要走同一層？
6. 信號感受到的阻抗與特性阻抗、影響特性阻抗的因素
7. 什么是參考平面？哪個是參考平面？
a) 工程直通車：6層板，怎么規劃布線層？
8. 返回電流
a) 工程直通車：Gbps高速差分過孔為什么加伴隨GND過孔？
9. 參考不同平面時的電流環路在哪？
a) 工程直通車：走線參考哪個平面好？
10. 模態與阻抗
a) 工程直通車：差分對耦合變化的影響，松耦合還是緊耦合？
11. 損耗、趨膚效應、臨近效應、表面粗糙度
a) 工程直通車：線寬有影響么？
12. Dk、Df 指的是什么？
13. 知識要點
14. 經驗法則
15. 提高設計成功率的良好習慣
3、反射、端接與工程設計
1. 反射是怎么形成的，反射規律。
2. 信號振鈴是怎么形成的？
3. 信號邊沿的回勾是怎樣形成的？
a) 工程直通車：如何使用波形測試結果？
4. 容性負載對傳輸線阻抗的影響
a) 工程直通車：為什么變線寬？
5. 什么時候需要端接，使用哪種端接？
a) 工程直通車：為什么鏈式結構幾乎不用串聯端接？
6. 驅動器的輸出阻抗
7. 串聯端接電阻的阻值及位置
a) 工程直通車：端接電阻可以距離驅動器多遠？
8. 并聯端接電阻的位置
9. 幾種拓撲結構特點
a) 工程直通車：菊花鏈還是Fly-by？
b) 工程直通車：鏈式結構中已經端接為什么還不能解決問題？
c) 工程直通車：跨越背板的鏈式結構
10. 知識要點
11. 經驗法則
12. 提高設計成功率的良好習慣
4、串擾、隔離與工程設計
1. 串擾的形成
2. 容性耦合、感性耦合、近端串擾和遠端串擾
3. 邊沿耦合、寬邊耦合
4. 串擾對信號的影響
a) 工程直通車：怎樣預估串擾對時序的影響？
b) 工程直通車：測試評估串擾對眼圖的影響，直接測試所得結果是否可信？
5. 減小串擾的方法
6. 那些地方應關注串擾
7. 蛇形走線
8. 保護地線
a) 工程直通車：注意隱藏的風險，未處理的鋪銅。
9. 知識要點
10. 經驗法則
11. 提高設計成功率的良好習慣
5、走線跨分割及工程解決方法
1. 跨分割的潛在問題
2. 跨分割的反射和串擾
3. 表層 vs 內層
4. 跨分割與腔體諧振
5. 跨分割回流與PDN
a) 工程直通車：怎樣設計層疊
b) 工程直通車：避免不必要的跨分割
6. 知識要點
7. 提高設計成功率的良好習慣
6、差分互連---怎樣設計差分對
1. 差分傳輸原理
2. 差分對中的模態轉換
3. 差分對中的阻抗參數
4. 怎樣確定差分對的線寬線距
5. 差分對的反射、端接、串擾
6. 等長還是等距
7. 差分對的返回電流
8. 差分對設計原則
a) 工程直通車：消除人為的不對稱
9. 知識要點
10. 提高設計成功率的良好習慣
7、電源完整性與工程設計
1. 電源分配系統（PDN）兩大功能
2. 理解去耦原理
3. 目標阻抗設計方法
4. 電容的特性、電容的并聯
5. 影響諧振峰的因素
6. 去耦電容網絡的工程設計方法
7. 去耦頻率范圍問題
8. 電容的安裝
9. 電源的劃分
10. 直流壓降
11. 磁珠濾波：怎樣選磁珠和電容
12. 知識要點
13. 提高設計成功率的良好習慣
8、交流答疑
講師介紹
于老師 博士 著名實戰型信號完整性設計專家
多年大型企業工作經歷，目前專注于為企業提供信號完整性設計咨詢服務，現為北京中鼎暢訊科技有限公司總經理，首席咨詢師。擁有《信號完整性揭秘--于博士SI設計手記》《Cadence SPB15.7 工程實例入門》等多本學術及工程技術專著。錄制的《Cadence SPB15.7 快速入門視頻教程（60集）》深受硬件工程師歡迎。
近15年的高速電路設計經驗，專注于高速電路信號完整性系統化設計，多年來設計的電路板*達到28層，信號速率超過12Gbps，單板內單電壓軌道電流*達到70安培，電路板類型包括業務板卡、大型背板、測試夾具、工裝測試板等等，在多個大型項目中對技術方案和技術手段進行把關決策，在高速電路信號完整性設計方面積累了豐富的經驗。
曾主講數十場信號完整性設計、信號完整性仿真等課程。曾為HP，Rothenberger，Micron，東芝，Amphenol，Silan，Siemens，聯想，中興，浪潮，方正，海信，中電38所，中電36所，京東方，中航613所，北京微視，上海國核自儀，航天2院25所，中科院微電子所，上海先鋒商泰，無錫云動，廈門飛華環保等多家企業及科研院所提供咨詢及培訓服務。公開課及內訓企業覆蓋了通信電子、醫療器械、工業控制、汽車電子、電力電子、雷達、導航、消費電子、核工業等多個行業
