課程大綱
*階段
1. 板級架構和電路圖設計
【內容】學習常見處理器和配套器件使用方法。以DSP6000/ARM Cortex A8高速、高密度板為例介紹系統構建所需的全部芯片，包括HY57V561620存儲器，cs8900網卡，開關電源，時鐘分配電路，連接邏輯等
【目標】通過學習掌握嵌入式系統電路圖設計，熟練使用常見的嵌入式處理器，并且達到能夠從板級架構考慮設計取舍的水平，在設計上學會考慮測試相關的問題，做到design for test
1.1. 嵌入式處理器
1.2. SDRAM特性和使用原則
1.3. Flash芯片使用技巧
1.4. 高速數字邏輯電路特性
1.5. 總線信號緩沖器
1.6. 以太網芯片
1.7. 電源，時鐘和復位電路
1.8. 其他外部設備
1.9. 設計冗余硬件協助調試
1.10. 自診斷設計
第二階段
2. 嵌入式系統PCB設計
【內容】學習嵌入式系統所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點，高速信號設計原則，電源設計，特殊信號設計，以及散熱和可制造性的設計
【目標】通過學習掌握嵌入式系統所要求的電路板設計技術，熟練掌握初步的高速電路設計技巧，能夠設計穩定可靠的高速嵌入式系統，并且可以定位和排除常見的硬件問題。
2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題
2.2. 設計電源和地平面
2.3. 設計規則對信號完整性的影響
2.4. 退耦電容
2.5. 高速信號的布線規則
2.6. 功耗估計和熱設計
2.7. 可制造性設計
2.8. 怎樣判斷系統是否工作
2.9. 軟件工具協助調試
2.10. 設計調試用的信號擴展連接器
2.11. 使用儀器協助調試
第三階段 電路圖設計高級－－電路圖的PSPICE仿真和驗證
1. 電路圖設計高級－－電路圖的PSPICE仿真和驗證
【內容】學習電路圖高級設計中的PSPICE仿真和驗證的技巧。包括通過SPICE仿真尋找
*參數,電路性能仿真，電路參數計算，蒙特卡羅分析，FFT分析等
【目標】通過學習學習電路圖高級設計中的PSPICE仿真和驗證的技巧，熟練使用PSICE工具
進行參數計算，參數優化，以便提升電路設計性能。
1.1. 通過SPICE仿真尋找*參數
1.2. 電路參數計算
1.3. 蒙特卡羅分析
1.4. FFT分析
1.5. 電路性能仿真
1.6. Time Domain
1.7. DC SWEEP
1.8. AC SWEEP
1.9. 溫度對電路的影響
1.10. 頻率對電路的影響
第五階段 嵌入式系統PCB設計高級－－嵌入式系統PCB設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設計和仿真，怎樣通過仿真提高開發周期
2. 嵌入式系統PCB設計高級－－嵌入式系統PCB設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設計和仿真
【內容】學習嵌入式系統PCB設計的高級技巧。包括嵌入式系統PCB設計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設計和仿真
【目標】通過學習掌握高速、高密度嵌入式系統所要求的PCB電路板設計高級技巧，熟練掌握嵌入式系統PCB設計SDRAM,DDR3時序控制，SI仿真、控制，PI抑制干擾、EMC、電源完整性設計和仿真。
2.1. SDRAM,DDR3時序控制
2.2. 高速、高密度PCB抑制干擾
2.3. 高速、高密度PCB EMC設計
2.4. 高速、高密度PCB SI仿真
2.5. 高速、高密度PCB PI設計和仿真
2.6. 高速、高密度PCB電源完整性
2.7. 高速、高密度PCB后仿真
2.8. 怎樣通過仿真提高開發周期
2.9. 高速、高密度PCB串擾差分線解決技巧
2.10. 高速、高密度PCB串擾的查找和解決
第六階段 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8項目實戰
【內容】通過項目實戰學習高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的設計，通過實戰更上一層樓，完整學習板子從原理圖設計和仿真到PCB設計和仿真的全部過程。
【目標】項目實戰學習高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的設計，通過實戰更上一層樓。
1.1. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設計以及注意的問題
1.2. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設計技巧詳解
1.3. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設計PSPICE仿真的問題
1.4. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理圖設計PSPICE仿真的技巧詳解
1.5. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設計
1.6. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設計PSPICE仿真要注意的問題
1.7. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB設計PSPICE仿真技巧詳解路
1.8. 時序設計
1.9. 串擾仿真和解決
1.10. 設計后仿真保證板子的一次通過率
